造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：

1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

電路板孔的可焊性差將導(dǎo)致錯(cuò)誤的電路板焊接缺陷，這將影響電路中組件的參數(shù)，從而導(dǎo)致多層板組件和內(nèi)部導(dǎo)線的導(dǎo)電不穩(wěn)定，從而導(dǎo)致整個(gè)電路出現(xiàn)故障。所謂的可焊性是金屬表面被熔融的焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即在焊料所處的金屬表面上形成相對(duì)均勻的連續(xù)光滑附膜。

影響印刷電路板可焊性的主要因素有：

(1)焊料的組成和焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過程的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成。常用的低熔點(diǎn)低共熔金屬是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。雜質(zhì)含量要按一定比例控制，以防止雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被焊劑溶解。助焊劑的作用是通過傳遞熱量和去除銹蝕來幫助焊料潤(rùn)濕焊料板的電路表面。 通常使用白松香和異丙醇溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會(huì)影響可焊性。如果溫度太高，焊料擴(kuò)散速度將增加。此時(shí)，它將具有很高的活性，這將導(dǎo)致電路板和焊料的熔融表面迅速氧化，從而導(dǎo)致焊接缺陷。電路板表面的污染也會(huì)影響可焊性并導(dǎo)致缺陷。這些缺陷包括錫珠，錫球，開路，光澤差等。

2、翹曲產(chǎn)生的電路板焊接缺陷

電路板和組件在焊接過程中會(huì)翹曲，以及由于應(yīng)力變形而導(dǎo)致的虛焊和短路等缺陷。翹曲通常是由電路板的上部和下部的溫度不平衡引起的。由于PCB板自身重量的下降，大PCB板也會(huì)翹曲。普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。如果電路板上的設(shè)備很大，則隨著電路板的冷卻，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力下，并且焊點(diǎn)將處于應(yīng)力下導(dǎo)致焊縫開路。

3、電路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量

在布局上，當(dāng)電路板尺寸太大時(shí)，雖然易于控制焊接，但是印刷線路較長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本增加; 如果太小，散熱會(huì)降低，焊接難以控制，相鄰線路容易出現(xiàn)相互干擾，例如電路板的電磁干擾。因此，一定優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)：

(1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

(2)重量大的(如超過20g) 元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。

(3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。

(4)元件的排列盡可能平行，不僅美觀，而且易于焊接，適合批量生產(chǎn)。電路板要設(shè)計(jì)為4：3矩形。請(qǐng)勿更改線寬，以免布線不連續(xù)。長(zhǎng)時(shí)間加熱電路板時(shí)，銅箔容易膨脹和脫落。因此，避免使用大面積的銅箔。